2026深圳國際半導體技術(shù)大會暨展覽會
時間:2026年8月26-28日 地址:深圳國際會展中心(寶安)
‘芯’突破，‘半’壁新程 --半導體技術(shù)大會


展覽規(guī)模：60000m2
采購觀眾:100000+
同期論壇:50+
參展商:1000+


主辦單位：上海中展世信會展集團有限公司
承辦單位：上海國展世信展覽有限公司


大會介紹
中國半導體產(chǎn)業(yè)將順勢而為逆勢崛起
 在信息技術(shù)發(fā)展的浩瀚星空中，半導體與集成電路不僅是璀璨奪目的星辰，更是驅(qū)動整個經(jīng)濟社會高速發(fā)展的核心引擎之一。作為戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)，它們不僅承載著技術(shù)創(chuàng)新的重任，更是保障國家安全、促進產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵力量。隨著技術(shù)的不斷革新與市場的持續(xù)拓展，半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的各個環(huán)節(jié)均迎來了前所未有的發(fā)展機遇。從半導體材料的基礎(chǔ)研發(fā)，
到半導體設(shè)計的創(chuàng)新突破，再到集成電路的制造與應用，整個產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)都展現(xiàn)出了強勁的增長勢頭。隨著人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，半導體行業(yè)迎來了前所未有的市場機遇。這些新興領(lǐng)域的快速增長，不僅拓寬了半導體產(chǎn)品的應用領(lǐng)域，更激發(fā)了國內(nèi)半導體行業(yè)持續(xù)向前的推動力。作為半導體行業(yè)年度盛會的“2026深圳國際半導體技術(shù)大會暨展覽會（SIA-2026）”將于2026年8月26-28日在深圳國際會展中心(寶安)隆重召開，SIA-2026是專注于半導體件行業(yè)國際性、專業(yè)化的展會平臺，匯聚眾多半導體行業(yè)具有影響力的參展商，完整展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈，打造深度的技術(shù)交流平臺，通過行業(yè)趨勢解讀、政策導向與技術(shù)分享，充分挖掘行業(yè)發(fā)展新需求，共同開拓市場新機遇。


展覽范圍 
晶圓制造展區(qū) ：晶圓加工設(shè)備及廠房設(shè)備 | 晶圓加工材料 | 子系統(tǒng)、零部件和間接耗材| 晶圓加工(Foundry)、IDM及設(shè)計公司
封裝測試展區(qū) : 測試封裝設(shè)備 | 測試封裝材料 | 子系統(tǒng)、零部件和間接耗材封裝測試廠(OSAT)
化合物半導體展區(qū) : 碳化硅(SiC) | 氮化鎵(GaN) | 砷化鎵(GaAs)材料 | 射頻(RF) | 大功率半導體 | 新能源功率器件
EDA/IP與設(shè)計服務(wù)展區(qū) : 電子設(shè)計自動化(EDA)軟件和服務(wù) | 工藝控制/工藝軟件 | 芯片設(shè)計IP和服務(wù) | Chiplet設(shè)計和咨詢服務(wù) | 2.5D/3D先進封裝設(shè)計和咨詢服務(wù)| AI和云端設(shè)計平臺及服務(wù) | 其他設(shè)計服務(wù)
零部件展區(qū) : 工藝零部件 | 結(jié)構(gòu)零部件 | 模組 | 氣體管路 | 射頻電源 | 光學類 | 真空系統(tǒng)類 | 傳感器類、儀器儀表類等種類
汽車半導體展區(qū) : IGBT、碳化硅和氮化鎵等車規(guī)級功率半導體 | 車規(guī)級MCU、ECU和域控制器 | 智能座艙/ADAS/自動駕駛芯片和系統(tǒng) | 車規(guī)級存儲器和高性能計算芯片(AI/GPU/CPU) | 汽車安全和車聯(lián)網(wǎng)芯片、模組和系統(tǒng) 


同期論壇 
全球電子半導體技術(shù)大會
全球半導體供應鏈發(fā)展技術(shù)大會
大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇
大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新技術(shù)發(fā)展論壇
中國半導體供應鏈新產(chǎn)品新技術(shù)推介會
下一代半導體材料研發(fā)的突破方向與挑戰(zhàn)
5G/6G 通信中半導體技術(shù)如何助力實現(xiàn)高速低延遲
后摩爾時代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展新路徑探索
全球半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈重構(gòu)下的中國機遇與挑戰(zhàn)
跨國半導體企業(yè)技術(shù)合作模式與案例分析


大會亮點
洞察行業(yè)方向
發(fā)布新產(chǎn)品/服務(wù)
結(jié)交人脈，商務(wù)治談
抓住技術(shù)熱點
尋找新合作伙伴/客戶
維護/鞏固現(xiàn)有客戶
提升企業(yè)品牌/產(chǎn)品/知名度
擴展銷售渠道/收集市場信息


觀眾來源
航空航天，船舶制造，汽車工程、儀器設(shè)備工程技術(shù)，通用工程技術(shù)，電子電氣行業(yè)，IT產(chǎn)業(yè)通訊行業(yè)，醫(yī)療，化工，石油煤炭、能源、冶金、家電及消費電子(手機、穿戴、移動產(chǎn)品、VR/AR)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應用、智能家居智
慧養(yǎng)老、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)應用、高端裝備、智能制造、機器人、無人機、工業(yè)自動化軍工電子、軌道、交通、能源化工、5G通信、機器人機床等;國家級科研院所、高校、研發(fā)機構(gòu)行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機構(gòu)等;
國家有關(guān)部委及各省市政府各駐中國商會、行業(yè)協(xié)會商會進出口貿(mào)易公司、投資機構(gòu)等;


上屆數(shù)據(jù)
媒體：150
展覽面積：60000m2 
參展商：1000+
同期論壇：50+
會議觀眾：4178
觀眾人次：100000+


往屆論壇
2026大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢高端論壇
2026 第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會 
2026深圳半導體材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會
2026深圳半導體功率器件設(shè)計及集成應用論壇
 
深圳半導體展-組委會
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